Fabrikaziorako Bero Tratamendu Teknologia Aurreratuak | Shangdong Yueheng

Bero-tratamendua Performance-ren neurriak ditu, harremanetan jartzeko nekearen bizitza (L10 rating), higadura erresistentzia eta dimentsioaren egonkortasuna barne. Ekoizpen modernoak eskatzen du ± 3 ° C Tenperatura kontrolatzea eta Prozesuen gaitasuna CPK≥1.33. Core sekuentzia: Esne-esleipena → Itzultzea → Tenperatura baxuko tenperatura → Egonkortzea.

1. Atsedenaldia

Helburua: Forjaketa karburo sareak ezabatu (≤grade 2), perla-esferoidizatutako homogeneoa osatzen dute (karburo esferoidizazioa ≥90%, diametroa 0,2-0,6μm), Gogortasuna 179-207 HB. Bi etapetako protokoloa:

• 1. etapa: 790 ± 10 ° C × 2-4h austenitizazioa (karburo partziala desegitea)
• 2. etapa: 710 ± 10 ° C × 4-6h hozte motela (≤20 ° C / h) 650 ºC-ra, Kontrolatutako hozte kurbakarbursen prezipitazio lodia prebenitzen du

Parametro kritikoa: Alearen tamaina 7-8 (ASM E112)

2. Prozesu prozesua

Gatz bainua (bacl₂: kcl = 3: 1) edo babes giroa (n₂-ch₃oh, oxigeno zunda% ≤0,5):

• GCR15 altzairua: 845 ± 5 ° C º × Time Factor (horma lodiera × 0,8-1,2 min / mm)
• Hozteko zinetika: 800 → 500 ° C Hozteko tasa ≥45 ° C / s (Saihestu ferrite eraketa), hozte motela 300 ºC-tik beherakoa
• Helburua: Kriptografiistalina martensite (>% 95, orratzaren luzera ≤0.02mm) + atxikitako austenita (<% 5)

3. Tenperatura tenperatura

150-180 ° C × 2-4h (± 3 ° C) in Konbekzioko aire labe behartuta:

• ε-fe₂.₄c Prezipitazioak martensitan, Gogortasuna 61-65 HRC
• Austenita Deskonposizioa:>% 80 (XRD egiaztatuta)
• Estresa arintzeko eredua: σ_resideala = σ_initial × e ^ (- 0,02t) (T orduetan)

4. Prozesu eta berrikuntzak

• Austempering: 230 ± 10 ° C Gatz bainua × 2h → baainita txikiagoa (58-62 HRC, kcv≥50J / cm²)
• Deep Cryo: -70 ° C × 4h (likido nitrogeno spray), austenita → martensite eraldaketa>% 95
• Laser gogortzea: 1064nm uhin-luzera 0,3mm kasu sakonera sortzen du, ↑% 40ko kontaktua nekearen bizitza

Kalitatea Bermatzeko Esparrua: